無収縮LTCC(低温焼成セラミックス)

LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。
低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。多層化・ 平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。DPC ( Direct Plating Copper ) を用い ることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
  • 無収縮(高密度)
  • 3次元構造
  • SiPコンセプト
  • 高周波部品内臓
  • 低コスト
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    アダマンドLTCCの特徴は”無収縮焼成プロセス”にあります。焼成時にX, Y軸方向の収縮を抑制し、Z軸方向のみ収縮させるこ とで位置精度が高く、平坦性の良い基板を焼成することが可能です。

     

    アドバンテージ

    LTCC製造プロセス
    混練&シート成形
    切断
    ビアホールあけ
    ビアホール充填
    LTCC processing1
    内層パターン
    印刷
    積層
    切断
    同時焼成
    最外層パターン
    印刷
    めっき
    LTCC processing2
    特長
    焼成温度が低く、導体抵抗の低い銀を使うことが可能 --> シート抵抗値=3mΩ/□
    収縮ばらつきが小さく、高精度な基板が実現可能。--> +/-0.05%
    熱膨張率が小さい --> 6ppm
    誘電正接が小さく、高周波特性が良い --> 0.002​
    DPC(Direct Plating Cupper)が可能
    小型化・低損失・高放熱性
    高いコストパフォーマンス
    主な用途
    MEMSセンサ用パッケージ
    高周波デバイスパッケージ

    LEDパッケージ
    医療機器
    航空宇宙&産業機器

    Direct Copper Plating Electro Ceramics
    Lineup
     
    LTCC
    アルミナ
    窒化アルミニウム